电流值 - OFweek电子工程网

  意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级装备灵敏多变，驱动形式可调，动态呼应快。2023年11月8日，我国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，使用定位高端工业设备、家电和专业设备

  以高度灵敏性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流标准高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

  定了！软银旗下芯片巨子ARM正式向美国证监会递送IPO请求！假如发展顺畅，ARM将于下个月请求以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为本年全球尖端规划的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来尖端规划的科技股发行！虽然招股书并未发表有关ARM估值、发行定价及募资规划等信息

  村田首款，将支撑大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺度、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺度（3．2 x 2．5 mm）的小型、且可以在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内施行噪声对策、最大可以支撑1．2A电流的村田首款※1用于电源线

  Littelfuse Pxxx0S3N SIDACtors选用紧凑封装,可供给高浪涌电流过压维护

  专为工厂自动化、储能体系(ESS)、电动汽车(EV)壁式充电器等工业使用而规划我国北京,2022年4月19日讯– 致力于为可持续发展、彼此连通和更安全的国际供给动力的工业技术制作公司Littelfuse

  信通院：集成电路1-2月增速同比下降1.2%，降至2019年6月以来的最低值

  我国信通院3月24日发布2022年1-2月电子职业运转监测陈述。1-2月,我国电子制作业坚持比较高景气量,出产、出资均坚持快速地增加,持续领跑全国工业;出货值增速虽然略低于全国工业中等水准,但仍旧坚持了两位数增加态势